更新時(shí)間:2024-11-05
韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)量?jī)xX射線鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)xX射線鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用
應(yīng)用原理:
覆蓋層單位面積質(zhì)量
(底材需為已知,覆蓋層線性厚度)
和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。對(duì)于任何實(shí)際的儀器系統(tǒng)
該關(guān)系首先已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。
若覆蓋層材料的密度已知,同時(shí)又給出實(shí)際的密度
則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
熒光強(qiáng)度是元素原子序數(shù)的函數(shù),如果表面覆蓋層、中間覆蓋層
如果存在)以及基體是由不同元素組成或一個(gè)覆蓋層由不止一個(gè)元素組成
則這些元素會(huì)產(chǎn)生各自的輻射特征。
可調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臋z測(cè)器系統(tǒng)以選擇一個(gè)或多個(gè)能譜,
使此設(shè)備既能測(cè)量表面覆蓋層又能同時(shí)測(cè)量表面覆蓋層
和一些中間覆蓋層的厚度和組成。
X熒光鍍層測(cè)厚儀測(cè)試報(bào)告:包括下列內(nèi)容:
1.本標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào);
2.試樣的準(zhǔn)確標(biāo)識(shí);
3.測(cè)量日期;
4.試樣上測(cè)量位置;
5.平均每份報(bào)告的測(cè)量次數(shù);
6.尺寸不同,要標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測(cè)量面積大??;
7.測(cè)量數(shù)值;
8. 用于X熒光厚度計(jì)算的密度值及使用理由;
9.報(bào)告的測(cè)量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差;
10.與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:
11.可能影響報(bào)告結(jié)果解釋的因素:
12.實(shí)驗(yàn)室名稱和操作者姓名;
13.近期的校準(zhǔn)證書(shū)或其他可接受的參考標(biāo)準(zhǔn)塊的使用及溯源。
韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀
XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀原理應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)xX射線鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用
可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
X-RAY膜厚測(cè)試儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,韓國(guó)MicroP XRF-2020L測(cè)厚儀
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