更新時間:2024-11-05
韓國XRF-2020測厚儀XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應(yīng)用快速無損檢測電子電鍍層厚度可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應(yīng)用機(jī)理:
覆蓋層單位面積質(zhì)量(底材需為已知,覆蓋層線性厚度)
和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。對于任何實際的儀器系統(tǒng)
該關(guān)系首先已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。
若覆蓋層材料的密度已知,同時又給出實際的密度
則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
熒光強(qiáng)度是元素原子序數(shù)的函數(shù),如果表面覆蓋層、中間覆蓋層
如果存在)以及基體是由不同元素組成或一個覆蓋層由不止一個元素組成
則這些元素會產(chǎn)生各自的輻射特征。
可調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臋z測器系統(tǒng)以選擇一個或多個能譜,
使此設(shè)備既能測量表面覆蓋層又能同時測量表面覆蓋層和一些中間覆蓋層的厚度和組成。
X熒光鍍層測厚儀測試報告:包括下列內(nèi)容:
1.本標(biāo)準(zhǔn)的編號;
2.試樣的準(zhǔn)確標(biāo)識;
3.測量日期;
4.試樣上測量位置;
5.平均每份報告的測量次數(shù);
6.尺寸不同,要標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測量面積大??;
7.測量數(shù)值;
8. 用于X熒光厚度計算的密度值及使用理由;
9.報告的測量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差;
10.與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:
11.可能影響報告結(jié)果解釋的因素:
12.實驗室名稱和操作者姓名;
13.近期的校準(zhǔn)證書或其他可接受的參考標(biāo)準(zhǔn)塊的使用及溯源。
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
X-RAY膜厚測試儀,X射線鍍層測厚儀,韓國MicroP XRF-2020L測厚儀
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