更新時(shí)間:2024-11-04
X-RAY膜厚儀電鍍測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度鋅鎳合金膜厚檢測(cè)韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鋅鎳合金膜厚檢測(cè)韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
XRF-2020測(cè)厚儀全系均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦!
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
系列型號(hào):XRF-2020/XRF-2000
規(guī)格如下圖
X-RAY膜厚儀電鍍測(cè)厚儀說(shuō)明圖
鋅鎳合金厚度測(cè)試儀XRF-2020膜厚儀測(cè)厚儀
鐵上鍍鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
儀器特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
快速無(wú)損檢測(cè)電鍍層厚度
可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
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