更新時(shí)間:2024-11-04
韓國(guó)膜厚測(cè)試儀XRF-2020測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
韓國(guó)膜厚測(cè)試儀XRF-2020測(cè)厚儀
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
貨號(hào):XRF-2020
應(yīng)用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020測(cè)試范圍
鍍金: 0.03-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金: 0.5-30um
Micro PioneerXRF-2020測(cè)厚儀精度
表層:±5%以內(nèi)
第二層:±10%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
韓國(guó)MicroPioneer
微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
規(guī)格如下圖
韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
韓國(guó)膜厚測(cè)試儀XRF-2020測(cè)厚儀
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm
XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm
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