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鍍金X射線測厚儀

更新時間：2024-11-03

簡要描述：

端子連接器鍍金X射線測厚儀
鍍金測試范圍：0.03-6um
鍍鎳測試范圍：0.5-25um
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度

　　端子連接器鍍金X射線測厚儀介紹：
　　鍍金測試范圍：0.03-6um
　　鍍鎳測試范圍：0.5-25um
　　韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
　　整機(jī),儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
　　多點(diǎn)自動測量

　　系列型號：XRF-2020/XRF-2000
　　規(guī)格如下圖
　　X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀說明圖
　　適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
　　可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
　　應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

　　儀器特點(diǎn):
　　全自動臺面，自動雷射對焦，多點(diǎn)自動測量
　　端子連接器鍍金X射線測厚儀功能及應(yīng)用：
　　檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
　　可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
　　單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
　　雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
　　多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
　　合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
　　儀器整機(jī)，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動測量

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