X-RAY電鍍膜厚儀韓國微先鋒

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

功能及應用

應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業(yè)

可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析

X-RAY電鍍膜厚儀韓國微先鋒

功能：檢測電鍍層厚度

測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

應用實例圖示

X-RAY電鍍膜厚儀韓國微先鋒

測量功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,半導體，LED支架端子連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020韓國電鍍測厚儀測量范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um